3C电子
手机由移动终端向智能终端转移意味着手机职能性要求提高，手机�？楦叨燃苫⑶岜』晌飨�，这种趋向带来的新资料和高精度需要使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来，无限射频层向着幼型化、轻量化、高集成化发展，信号传输层高频低损资料的利用使微纳激光利用渗入急剧加快。
脆性资料加工
3C、5G有关行业中，玻璃、陶瓷等资料向“更硬”、“更脆”的方向变动，激光微纳加工已经代替传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、象征、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效能和成效双提升。
柔性资料加工
针对这种资料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不成获取、甚至是唯一可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、象征、退火和去除的全激光加工工艺，将来加工要求更高，微纳加工将不休优化。
